Adhesivo bonding Ambar APS, FGM.

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Sistema adhesivo para esmalte y dentina.
Adhesivo convencional de 2 pasos: primer y bond en el mismo frasco.
Fotocurable.
Sistema APS: excelente desempeño en diferentes niveles de humedad de la dentina.

Descripción

Beneficios:
Aumento del estándar de polimerización y disminución de la sensibilidad a la humedad: Beneficios derivados de la tecnología APS. Ideal para regiones difíciles de controlar el nivel de humedad, como en restauraciones en dientes inferiores, o muy próximas a las encías.
Potencial superior de adhesión: La presencia de MDP en la composición hace un enlace químico con la estructura dental, que, sumada a la adhesión mecánica, confiere al producto una resistencia adhesiva superior y de largo plazo.
Alto grado de conversión: Proporciona mayor estabilidad de la interfaz adhesiva.
Proporciona mayor estabilidad de la interfaz adhesiva: Proporciona mayor estabilidad de la interfaz adhesiva.
Aspecto incoloro: No interfiere en la estética de los procedimientos de restauración y cementación.
Bpa free: Garantizando seguridad y salud.

Indicaciones:
• Todas las clases de restauraciones directas con compósitos (clases I, II, III, IV y V) y cementos ionoméricos fotocurables.
• Cementación adhesiva (junto con cemento de resina) de piezas protésicas (postes intrarradiculares/núcleos, coronas, onlays/inlays, carillas, etc.) de fibra de vidrio, cerómero,
cerámica, resina y metal.
• Reparaciones adhesivas de cerámica y compósitos.

Fuente:
https://www.fgm.ind.br/es/productos/ambar-aps-es/

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